氣流離心磨粉機
申請?zhí)?專利號: 200820085667
本實用新型公開了氣流離心磨粉機,包括磨腔殼體和安裝在其內(nèi)腔兩側(cè)的第一磨腔罩和第二磨腔罩,其中:磨腔殼體內(nèi)腔的頂部設置有第一顆粒分選模塊;磨腔殼體上端連接有位于第一顆粒分選模塊上方的回流腔下殼體;回流腔下殼體側(cè)面制有回流管,并且回流管下端貫穿連通第二磨腔罩;第一磨腔罩貫穿連通有進料管;回流腔下殼體上端連通有回流腔上殼體,并且回流腔上殼體內(nèi)腔設置有第二顆粒分選模塊;第一磨腔罩上貫穿連通有進料管。通過調(diào)節(jié)兩個顆粒分選裝置能調(diào)節(jié)上升氣流的流量和流速,使得產(chǎn)品的粒徑能滿足不同的加工要求。回流管能將未達到加工要求的顆粒直接返回入磨腔殼體內(nèi)繼續(xù)加工處理,提高了工作效率。
| 申請日: |
2008年04月09日 |
| 公開日: |
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| 授權(quán)公告日: |
2008年11月12日 |
| 申請人/專利權(quán)人: |
李承國 |
| 申請人地址: |
浙江省寧波市江東區(qū)園丁街87弄17號101室 |
| 發(fā)明設計人: |
李承國 |
| 專利代理機構(gòu): |
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| 代理人: |
張文忠 |
| 專利類型: |
實用新型專利 |
| 分類號: |
B02C19/00;B02C19/22;B07B4/00 |